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业界首例！<span style='color:red'>TI</span> 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证

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业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证

　　德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI 在无线连接领域的又一次技术突破，更是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用。　　在蓝牙6.0标准落地的关键阶段，TI 以业界首发、系列量产、可拓展生态兼容的速度和规模，在不到一年的速度完成认证及量产出货的全线布局，率先推出完整、可扩展的无线 MCU 产品系列，占领蓝牙6.0市场高地，加速推动下一代智能设备的创新与落地。　　CC27xx-Q1 系列产品：　　性能、安全与可扩展性的三重突破　　这个人工智能好困难我去今天业界首个蓝牙信道探测认证的集成信道探测协处理器并已量产出货的车规级低功耗无线 MCU 系列产品：　　在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。　　通过最新汽车网络安全标准 ISO 21434 认证：　　集成硬件安全模块、电压故障监测与 DPA 防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。　　一套设计，多种扩展：　　提供引脚与软件级兼容性，覆盖 +20 dBm 与 +10 dBm 多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。　　随着汽车向集中化与智能化发展，TI MCU 不仅实现了 Bluetooth SIG 和车规认证，更是在复杂的车载无线网络环境中，为汽车产业制造商提供高度集成、车规级的模块化平台。统一硬件与固件架构实现快速验证精确测距和低延迟通信功能、降低功耗设计与认证周期，并加速创新应用量产落地。　　德州仪器中国区汽车电子 OEM 业务总经理蔡征表示：“凭借业界首款通过蓝牙信道探测认证的车规级并已量产的低功耗无线 MCU，德州仪器正助力整车厂打造更安全、更智能、更互联的出行体验。该方案通过 Bluetooth SIG 认证，实现数字钥匙及低延迟车载连接等功能，帮助客户为下一代车载智能和传感网络奠定坚实基础。”

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TI

发布时间：2025-10-24 13:32 阅读量：326 继续阅读>>

佰维存储Mini SSD荣登《<span style='color:red'>TI</span>ME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。

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佰维存储

发布时间：2025-10-21 16:31 阅读量：379 继续阅读>>

<span style='color:red'>TI</span>计划投入超600亿美元建7座晶圆厂！

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TI计划投入超600亿美元建7座晶圆厂！

　　6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币)，这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。　　根据声明，德州仪器此次大规模扩产将主要用于在德克萨斯州和犹他州建设及扩建七座12英寸晶圆厂，专注于生产模拟芯片和嵌入式处理芯片。这七家工厂每天将生产数亿颗美国制造的芯片，开启美国创新的新篇章。　　德克萨斯州谢尔曼：SM1是德州仪器在谢尔曼的第一家新工厂，将在今年开始初步生产，距离破土动工仅三年时间。谢尔曼的第二家新工厂SM2的外部结构建设也已完成。后续投资计划还包括建设另外两家工厂SM3和SM4，以满足未来的需求。　　德克萨斯州理查森：德州仪器在理查森的第二家工厂RFAB2正在逐步扩大到全面生产，并延续了公司在2011年推出全球第一家300毫米模拟工厂RFAB1的传承。　　犹他州莱希：德州仪器正在逐步扩大莱希的第一家300毫米晶圆工厂LFAB1。莱希的第二家工厂LFAB2的建设也在顺利进行中，它将与LFAB1相连。　　作为全球模拟芯片市场的领导者，德州仪器拥有超过80年的行业经验，其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和通信设备等领域。公司总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)在声明中强调："TI正在大规模建设可靠、低成本的300毫米产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。"　　近年来，全球半导体供应链的脆弱性在疫情、地缘冲突等多重冲击下暴露无遗，各国纷纷将半导体制造视为国家安全和经济竞争力的核心要素。美国特朗普政府将提升本土半导体制造能力列为首要任务，特别是针对用于日常电子产品的基础半导体。　　美国商务部长霍华德-卢特尼克(Howard Lutnick)明确表示："特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务，我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。"这种政府与企业间的紧密协作，反映了美国在半导体领域"再工业化"的战略决心。　　德州仪器在声明中特别提到，苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都"依赖德州仪器世界级的技术和制造专长"，这也表明了德州仪器与美国高科技产业生态的深度绑定。从汽车产业上来看，现代一辆普通汽车可能使用数百个德州仪器的芯片，用于发动机控制、安全系统、信息娱乐等各个方面。随着汽车电动化、智能化趋势加速，单车半导体含量持续提升，德州仪器的新产能将为美国汽车产业提供更可靠的芯片供应保障。　　德州仪器此次600亿美元投资的技术核心在于大规模建设300毫米(12英寸)晶圆生产线，这一决策基于对半导体制造经济性的深刻理解。在半导体行业，晶圆尺寸的增大意味着单位芯片成本的显著降低。300毫米晶圆的面积是200毫米(8英寸)晶圆的2.25倍，能够生产更多的芯片，同时边缘浪费比例更低。　　德州仪器凭借其完整的产品组合、规模经济优势和技术积累构建了坚实的护城河。新工厂的建成将进一步强化这一优势，使德州仪器在价格竞争中处于更有利位置。

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发布时间：2025-06-19 14:56 阅读量：697 继续阅读>>

<span style='color:red'>TI</span>新12寸晶圆厂，即将投产

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TI新12寸晶圆厂，即将投产

　　据外媒报道，德州仪器(TI)宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。　　德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂表示：“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队现在已经入驻，我们正在安装设备，准备开始生产，真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。”　　德州仪器三年前在此地破土动工，该工厂每天能够生产超过一亿枚半导体。全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始出货芯片。　　据了解，德州仪器于2022年宣布启动建造这一巨型12英寸晶圆制造厂。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。　　当时消息称，首座晶圆制造厂预计最早于2025年投产。计划将投入300亿美元建设多达4个紧邻的晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4)，用于支持客户未来几十年的需求。

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发布时间：2025-05-21 16:12 阅读量：613 继续阅读>>

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TDK全新推出PositionSense™，开启运动传感高精度、高效率时代

　　运动传感器，作为监测人与物体运动的核心元件，已成为现代生活中不可或缺的一部分，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR耳机及导航系统等设备中。传感器的应用场景持续扩展，帮助用户在繁忙的城市环境中导航，增强沉浸式虚拟体验，并精准追踪健身目标。然而，随着技术的进步，市场对更高精度、更快响应速度和更高能效的传感器的需求日益增长。　　TDK集团旗下公司InvenSense推出了全新的SmartMotion®PositionSense™传感器。该产品采用突破性的隧道磁(TMR)技术，将6轴惯性测量单元(IMU)与3轴磁力计相结合，实现了可靠且节能的运动传感，从而满足了市场对高性能传感器的需求。　　迄今为止运动传感器的需求与挑战　　运动传感器为我们的生活带来了深远变革,从城市导航到无人机操控。例如,智能手机依赖传感器实现导航、步数追踪以及屏幕自动旋转;AR/VR系统则通过准确的运动追踪技术,为用户打造真实且沉浸式的体验。随着这些应用场景的不断升级，用户对传感器提出了更高要求:更高的精度、更低的功耗以及更快的重新校准能力,以满足日益复杂的应用需求。然而,随着市场的快速发展,以下新挑战也逐渐显现:　　运动传感器技术的挑战　　磁干扰：磁力计对来自充电器、电池组及周边配件的磁场尤为敏锐。这种干扰会导致读数失真，进而需要耗时重新校准。　　漂移和重新校准：运动传感器会随时间累积微小误差，这种现象称为漂移*1。重新校准虽能纠正误差，但这一过程通常耗费大量资源，并显著增加功耗。　　高功耗：许多运动传感器的功耗较高，这会缩短设备电池寿命，迫使用户在电池尺寸与续航能力之间做出权衡，尤其是对于可穿戴设备等便携式设备。　　PositionSense™及其创新技术的介绍　　TDK推出了PositionSense™,这是一款创新型运动传感系统,旨在应对上述挑战。作为一款9轴传感器系统,PositionSense™集成了两颗芯片,分别包含6轴IMU(惯性测量单元)和3轴磁力计,能够提供准确的运动追踪、即时重新校准以及行业前沿的能效表现。其优良性能的核心源于两项关键技术:隧道磁阻(TMR)技术和增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)*2。通过采用这些先进技术,PositionSense™实现了更高精度与更高能效的传感性能。因此,它有望在广泛的应用场景中发挥重要作用。　　·隧道磁阻(TMR)技术　　与霍尔传感器和各向异性磁阻(AMR)技术等传统方案相比，TMR技术具有更低的功耗、更高的灵敏度以及更优异的噪声性能。这些优势使Position-Sense™能够提供准确的航向与定向数据，同时大幅度地减少能耗，成为电池供电设备的理想选择。　　·增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)　　eDMP负责执行关键功能，例如，校准以及整合来自IMU和磁力计的数据。通过在内部处理这些任务，PositionSense™显著减轻了设备中央处理器的工作负载，从而提高整体效率，并释放系统资源以支持其他应用程序的运行。　　*1 漂移:由于温度、气压和磁场变化等因素，传感器测量值随时间变化而变化。　　*2 eDMP:内置数字处理器，通过运动传感器实现了更有效的数据处理。该处理器不仅显著减少设备CPU的负载，还可减少功耗并提高响应速度。

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发布时间：2025-05-09 13:10 阅读量：842 继续阅读>>

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TDK推出PositionSense™，提高运动传感的精度和效率

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发布时间：2025-03-25 10:34 阅读量：768 继续阅读>>

航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈<span style='color:red'>TI</span>的不严谨

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航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

　　近日，德某仪器(TI)发布全球最小32位MCU M**M0C1104(1.38mm²)的消息引发行业热议，其20美分的批量单价被视为医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一纪录并不属实不严谨，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。　　一、航顺HK32F005：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　二、三大颠覆性创新解析　　1.纳米级封装工艺突破　　采用3D异构集成技术，通过晶圆级封装(WLP)实现1mm²超微型化　　较竞品同类产品面积缩减28%，单位面积存储密度达到64KB/mm²(国际竞品仅16KB/mm²)　　2.大内存驱动复杂应用　　集成64KB NOR Flash，可存储完整机器学习模型(如TinyML心率检测算法)　　4KB SRAM支持实时多任务处理，较竞品多线程处理能力提升3倍　　内置硬件加密引擎，满足医疗设备FDA认证数据安全要求　　2.0-5.5V宽电压供电方便客户设计3.3-5V应用　　功耗<0.1μA，满足电池供电及低功耗节能需求　　3.极致性价比重构市场　　通过国产化供应链整合，实现低于0.05美金颠覆性定价，量大价更低　　相较竞品同级产品，开发者硬件成本更低　　三、目标市场与商业价值　　HK32F005凭借其超小尺寸和大容量存储，能够满足多行业对小型化、高性能及大容量存储的需求，可广泛应用于以下行业及细分领域：　　1.医疗可穿戴设备　　如智能手环、血糖仪等，需要在极小空间内集成高性能计算和数据存储功能。　　智能手环：集运动监测、睡眠分析、消息提醒等功能于一体，需在小巧机身中实现数据处理与存储。　　植入式设备：单价<1美金的皮下血糖监测模组　　一次性耗材：支持NFC加密认证的智能注射器控制芯片　　胰岛素泵：精准控制胰岛素输注剂量，存储剂量调整记录与血糖监测数据。　　智能药盒：具备用药提醒、服药记录存储功能，还能与手机连接同步数据。　　2.物联网传感器　　在智能家居、智能城市等领域，传感器需要在有限空间内实现高效数据采集和处理。　　智能家居传感器：如温湿度传感器、门窗传感器等，体积小巧且需本地存储环境数据。　　智能城市传感器：如水质监测传感器、交通流量传感器等，要在有限空间内完成数据采集与存储。　　工业物联网传感器：用于监测生产设备运行状态、车间环境参数等，需适应工业环境并高效存储数据。　　分布式传感节点：亩均部署成本<10美金的农田监测系统　　设备预测性维护：支持边缘计算的振动传感器(生命周期成本降低60%)　　智能物流传感器：在物流仓储中监测货物状态、仓库环境等，实现数据本地存储与智能分析。　　3.消费电子产品　　如智能家居、无线麦克风、对讲机、电子笔等，对产品小型化和智能化有较高要求。　　智能家居控制中心：如智能音箱、智能中控屏等，需整合多种连接协议，实现设备互联互通与本地数据存储。　　无线麦克风：在小巧机身中实现音频信号处理与存储，满足直播、录音等场景需求。　　对讲机：除了语音通信功能，还需支持文字消息存储、通话记录保存等。　　电子笔：具备手写笔迹存储、文档批注记录功能，同时支持与电脑等设备的数据同步。　　智能手表：融合时间显示、健康监测、移动支付等功能，需在手腕上实现数据处理与存储。　　4.智能交通　　智能公交系统设备：如电子站牌、公交调度终端等，需在设备中存储公交线路信息、到站数据。　　智能共享单车锁：在小巧锁体中集成定位数据存储、开锁记录保存功能。　　汽车胎压监测系统(TPMS)：在传感器中存储胎压历史数据，为车辆安全行驶提供依据。　　智能交通摄像头：在摄像头设备中实现视频数据本地存储、智能分析算法运行，减少数据传输带宽占用。　　5.智能安防　　智能摄像头：在本地存储视频数据，实现智能侦测、报警功能。　　门禁系统读卡器：存储员工权限信息、进出记录，与后台系统协同工作。　　防盗报警器：记录报警事件、触发条件，实现安防数据本地备份。　　智能安全手环：在可穿戴设备中存储用户位置信息、紧急联系人，保障个人安全。　　当全球还在为1.38平方毫米的32位MCU惊叹时，中国芯片已悄然突破物理极限——航顺HK32F005以1平方毫米的方寸之地，承载64KB计算宇宙，用0.05美金以下的极致性价比，航顺以十年磨一剑的硬核实力向世界证明：微型芯片的终极战场，必须由中国技术定义!

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航顺芯片

发布时间：2025-03-21 16:53 阅读量：1261 继续阅读>>

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OP<span style='color:red'>TI</span>REG™ TLF35585电源管理芯片

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英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

　　OPTIREG™电源管理芯片(PMIC)产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流(DC/DC)和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。为了进一步支持开发人员，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)持续扩大 OPTIREG™ PMIC系列的产品组合，推出了符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG™ PMIC TLF35585。TLF35585能够为 AURIX™和其他微控制器(MCU)提供可靠的供电，满足更高功能安全要求，从而实现稳健的系统。因此，这款新型电源解决方案适用于严苛汽车环境中的功能安全应用，尤其是在底盘、动力总成、域控和传动领域。　　TLF35585 PMIC包含一个升压降压预调节器，可为微控制器电源、通信电源和精确电压基准提供后置稳压电压轨。。它还带有两个跟踪器，跟踪参考电压，以向板外传感器供电。TLF35585的主要监控功能有可配置的窗口看门狗(时间触发器)、功能看门狗(问题和响应触发器)、错误引脚监控和电压监控器。为了与MCU进行交互，这款PMIC还提供16位 SPI、中断和复位功能。该产品达到ISO 26262最高系统安全级别ASIL D，并且结温范围扩展到最高175°C。其宽开关频率范围可提高效率，并支持小型滤波器元件的使用。此外，该IC还集成了灵活的状态机、带有定时器的唤醒功能和待机稳压器，因此用途广泛。OPTIREG™ PMIC TLF35585采用小型VQFN-48封装或TQFP-48封装，这两种封装均为热增强型封装，并且完全达到 AEC-Q100标准(0 级)。

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英飞凌

发布时间：2025-03-19 14:39 阅读量：706 继续阅读>>

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瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)，与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下简称“Renesas 365”)，一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日至13日于德国纽伦堡国际嵌入式展5-371号展位亮相，并预计将于2026年初上市。　　此次Renesas 365的发布标志着瑞萨电子收购Altium后的重要里程碑，突显了双方技术融合所带来的变革性潜力。基于Altium 365平台打造的Renesas 365，旨在消除低效环节、实现团队协同、促进解决方案的探索并确保数字连续性，从而加速开发进程，赋能工程师打造更优质、更智能的产品。　　引领电子系统创新的未来　　Renesas 365将致力于解决电子行业长期存在的挑战。嵌入式系统开发通常面临元器件查找手工化、文档碎片化以及团队协作壁垒的问题。Renesas 365通过将Altium先进云平台有机结合瑞萨全面的产品组合，包括嵌入式计算、模拟与连接以及电源，来应对这些挑战。通过将硬件、软件和生命周期数据整合到统一的数字环境来优化工作流程，加快产品上市，确保数字化可追溯性与实时洞察，并改善从概念到部署的整个决策过程。　　Hidetoshi Shibata, CEO of Renesas表示：“Renesas 365的推出是实现瑞萨数字化愿景的重要里程碑。我们希望通过与Altium共同创建电子系统设计和生命周期管理平台，使更广泛的市场能够轻松进行电子设计，从而激发出更多创新。瑞萨在嵌入式半导体解决方案方面的专业能力，结合Altium在电子设计和协同领域的经验，将共同打造这一款开创性的行业解决方案。Renesas 365将彻底改变智能互联电子系统的设计、开发与持续优化方式。”　　五大核心支柱　　Renesas 365基于五大相互关联的解决方案支柱构建而成，确保在整个产品生命周期内实现无缝的系统级集成以及持续的数字连接：　　- Silicon – 作为现代电子解决方案的基础，Renesas 365确保每一颗芯片都为应用做好准备，并针对软件定义产品进行优化。无论是针对超低功耗的物联网设备，还是对性能要求极高的AI驱动应用，Renesas 365所提供的芯片都能与整体系统无缝集成。　　- Discover – Powered by Altium，元器件寻源门户不仅可以帮助工程师快速查找元件，还能从瑞萨电子全面的产品阵容中找到完整的解决方案，从而加速系统设计并提高准确性。　　- Develop – Powered by Altium，电子产品协同开发平台可以提供一个多领域的基于云的开发环境，从而确保硬件、软件和机械团队之间实现实时协作。　　- Lifecycle – Powered by Altium，全生命周期管理方案建立了持久的数字可追溯性，以实现无缝流畅的无线(OTA)更新，并确保从概念到部署的合规性和安全性。　　- Software – 提供AI优化开发工具，确保软件定义系统能够满足现代应用的需求。　　面向下一代电子创新　　Renesas 365旨在推动下一代电子产品创新，与新兴的行业趋势紧密结合。通过提供统一的软件框架来适应软件定义系统从低算力到高算力的多样化需求;配备了支持AI的开发工具，赋能边缘设备实现实时、低功耗的AI推理;同时具备先进的安全性、合规性追踪以及自动化无线(OTA)更新功能，以确保从设计到部署的全生命周期安全管理。　　树立行业新标准：连接芯片与系统　　Renesas 365不仅是一项技术革新，更是电子行业数字化转型的重要一步，它弥合了芯片与系统开发之间的鸿沟。通过确保无缝协作、实时决策和持续的系统上下文，瑞萨和Altium将重新定义电子系统在互联世界中的设计、开发与持续优化方式——从芯片选型到完整的系统实现。

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瑞萨

发布时间：2025-03-07 10:34 阅读量：975 继续阅读>>

荣湃低功耗、高CM<span style='color:red'>TI</span>隔离放大器系列产品

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荣湃低功耗、高CMTI隔离放大器系列产品

　　隔离放大器的概念最早可追溯至电子工业发展的初期，当时随着电力系统和工业自动化技术的兴起，对信号传输的稳定性和安全性提出了更高要求。传统放大器在处理高电压、高噪声环境下的信号时，常常因电气连接导致的干扰和损坏问题而受限。因此，工程师们开始探索如何在保持信号完整性的同时，实现输入与输出电路之间的电气隔离。这一需求催生了隔离放大器的初始概念，即通过特定的隔离技术，将信号在传输过程中与电源或高电压环境隔离，以保护敏感元件并提高系统稳定性。　　随着技术的不断成熟，隔离放大器的应用领域也逐渐拓展。无论是工业应用中的电机驱动器、光伏逆变器、不间断电源(UPS)，还是汽车应用中车载充电器(OBC)、逆变器、DC/DC变换器，这些系统都要求在高电压和高电流水平下工作，且容易受到恶劣环境(例如电气噪声、振动、机械冲击、极端温度)的影响。这就意味着系统需要坚实可靠的电压电流采样方案。荣湃半导体提供了多种针对电流采样和电压采样应用的高性能隔离放大器，可以在隔离高压下传输电压电流采样信号，确保系统的安全、可靠和高效运行。　　荣湃隔离放大器产品　　荣湃半导体推出多款隔离放大器产品，具有不同的电气性能和封装尺寸，其中Pai8300EQ和Pai8311EQ为热销型号，满足AEC-Q100规范要求。各个隔离放大器产品具体参数如表1所示。　　表1. 荣湃隔离放大器产品参数列表　　荣湃隔离放大器高压侧低压侧之间隔离带符合UL1577认证，高达3kVRMS或5kVRMS 电气隔离。隔离放大器与隔离电源协同工作，可以在保证电气功能的同时，分隔开高压侧与低压侧，提高系统抗扰度，并保护低压侧的设备与人身安全。隔离放大器内部集成高压侧电源丢失检测功能，支持在温度范围(-40℃~125℃)正常工作，有助于故障诊断和保证系统安全。　　隔离放大器应用电路　　图1展示隔离放大器应用于逆变器中的电流采样和电压采样。相电流通过采样电阻(RSHUNT)被转换成电压信号，继而将差分电压输入Pai8300E(Q)。总线直流高电压通过高阻抗分压电阻器的底部电阻(RSNS)被分压至约2V，该电压输入Pai8311E(Q)。隔离放大器对高压侧的模拟输入信号进行数字化，通过隔离栅将数据传输到低压侧，并重建模拟信号，并将该信号作为差分电压信号呈现在输出引脚上。

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荣湃

发布时间：2025-03-05 11:12 阅读量：821 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor

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